2.測(cè)試方法 DFT小組應(yīng)該清楚現(xiàn)有的洲試策略。隨著OEM越來(lái)越多轉(zhuǎn)向CM，使用的設(shè)備廠與廠之間的側(cè)試策略都不同。只有油楚地理解制造工藝，才有可能采用合適的測(cè)試方法。測(cè)試方法包括以卜幾種。 ①手工或自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試.使用視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB上的元件貼裝。手動(dòng)視覺(jué)是最廣泛使用的在線洲試，但由f制造產(chǎn)最增加、PCB板與元件的縮小.這個(gè)方法變很不可行。它的主要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成木和沒(méi)有測(cè)試夾其，而它的主要缺點(diǎn)是裔長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)上的局限。 ②自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。它是非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù).使用了“學(xué)習(xí)與比較(learn andcompare )’編程來(lái)使裝料(ramp-up)時(shí)間最少。自動(dòng)視覺(jué)對(duì)極性、元件存在與不存在的檢查較好.只要后面的元件與原來(lái)所“學(xué)”的元件類(lèi)似即可。它的主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、快速容易程序開(kāi)發(fā)和無(wú)夾具。其主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差、高失效率和不是電氣測(cè)試. ③自動(dòng)X光檢查(AXI, automated X-ray inspection)是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球栩陣列(BGA, ball gridarmy)焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的惟一方法。它是旱期查找過(guò)程缺陷的、非電氣、U`接觸的技術(shù).減少了過(guò)程工作(WIP, work-in-process ).這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步包括通沙失效數(shù)據(jù)和元件級(jí)的診斷。現(xiàn)在有兩種主要的AXT方法:兩維(2-D),看完整的板;蘭維((3-D),在不同角度拍攝多個(gè)圖像。其主要優(yōu)點(diǎn)是惟一的BGA焊接質(zhì)量和嵌入式元件檢查工具、無(wú)夾其成本。其主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢淵返工焊點(diǎn)困難、梅塊板成本高和程序開(kāi)發(fā)時(shí)間長(zhǎng)。 ④制造缺陷分析儀(MDA, manufacturing defect analyzer)是一個(gè)用于高產(chǎn)最l低N合環(huán)境的好I.具.這里洲試只用于診斷制造缺陷。當(dāng)沒(méi)有使用殘留降低技術(shù)時(shí).測(cè)試機(jī)之間的可吸復(fù)性是一個(gè)問(wèn)題.還有，MDA沒(méi)有數(shù)字驅(qū)動(dòng)器，因此不能從功能E測(cè)試元件或者編程板上的固件(firmware).測(cè)試時(shí)間比視覺(jué)測(cè)試少.因此MDA能夠趕L生產(chǎn)線的節(jié)拍速度。這個(gè)方法使用一個(gè)針床.因此可以接著診斷輸出。 MDA的主要優(yōu)點(diǎn)是較低的前期成本、較低的WIP、較低的編程與程序維護(hù)成本、高愉出、容易跟隨診斷和快速完全的短路與開(kāi)路側(cè)試。其主要缺點(diǎn)是不能確認(rèn)材料請(qǐng)單(BOM,bill of material)是否符合在測(cè)單元(UUT, unit under test).沒(méi)有數(shù)字式確認(rèn)，沒(méi)有功能湯試能力.不能調(diào)用固件(firmware)、通常沒(méi)有洲試段蓋指示、板與板線與線之間的可重復(fù)性.夾具成本高以及使用問(wèn)題。 ⑤ICT將找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字合7合信號(hào)的元件.以保證它們符合規(guī)格。許多設(shè)備具有編程在板(on-board)內(nèi)存的能力.包括系列號(hào)、通過(guò)/失效和系統(tǒng)數(shù)據(jù)(genealogy data).有些設(shè)備使得程序產(chǎn)生較容易，它是通過(guò)把工其嵌入到易于使用的圖形用戶接口一GUI, graphical user interfaces), )i存儲(chǔ)代碼到一個(gè)專(zhuān)門(mén)文件來(lái)簡(jiǎn)化多版本剎試和固件(firmware)變換.有些設(shè)備具有復(fù)雜的儀器裝備，它將確認(rèn)UUT的功能以及與儀器的接口.現(xiàn)在的淵試設(shè)備具有嵌入的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)接口和一個(gè)非多元環(huán)境來(lái)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。最后，有些洲試機(jī)制提供深入的UUT爪蓋分析，它描述正在測(cè)試或沒(méi)有側(cè)試的元件。 ICT的主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的洲試成本低.具有數(shù)字與功能測(cè)試能力，高輸出，良好的診斷.快速和徹底的短路與開(kāi)路測(cè)試，編程固件，缺陷扭蓋報(bào)表和易于編程。其主要缺點(diǎn)是編程與調(diào)試時(shí)問(wèn)長(zhǎng)、夾具成本高、預(yù)期開(kāi)支大和使用問(wèn)題。 ⑥吃針測(cè)試機(jī)(flying-probe tester)在過(guò)去兒年已經(jīng)受到歡迎.由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步.以及現(xiàn)在對(duì)于原型( prototype)制造、低產(chǎn)量制造所要求的快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾其測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)要求，已經(jīng)使得飛針測(cè)試成為常用的測(cè)試選擇。最好的探針?lè)桨柑峁W(xué)習(xí)的能力((learn capability)以及BOM測(cè)試，它在側(cè)試過(guò)程中自動(dòng)增加監(jiān)測(cè).探針的軟件應(yīng)該提供裝載CAD數(shù)據(jù)的簡(jiǎn)便方法.因?yàn)樽鴺?biāo)數(shù)據(jù)和BOM數(shù)據(jù)在編程時(shí)必須用到。 飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是.它是對(duì)最快速E市時(shí)間(time-to-market)的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試的上其、自動(dòng)側(cè)試生成、無(wú)夾具成本、良好的診斷和易于編程。主要缺點(diǎn)是低產(chǎn)最、局限的數(shù)字覆蓋、固定資產(chǎn)開(kāi)支和使用問(wèn)題。 ⑦功能測(cè)試(functional test)可以說(shuō)是最早的自動(dòng)側(cè)試原理，是!·分重要的側(cè)試方法。它是特定PCB板或特定單元的荃本測(cè)試.可用各種設(shè)備來(lái)完成。 最終產(chǎn)品測(cè)試(final product test)是最常見(jiàn)的功能側(cè)試方法.測(cè)試裝配后的最終產(chǎn)品.如果沒(méi)有自動(dòng)淵試所提供的軟件或硬件的保護(hù)，有可能會(huì)損壞。最終產(chǎn)品的側(cè)試也是較慢的，通常i'i用較大的空間。 最終產(chǎn)品側(cè)試的主要優(yōu)點(diǎn)是低成本、一次裝配和產(chǎn)品質(zhì)且的保證。其主要缺點(diǎn)包括低診斷分辨率、耗費(fèi)時(shí)間、高成本、由于未發(fā)覺(jué)的短路引起的板或機(jī)器的損壞、返修成本高、以及無(wú)參數(shù)洲試能力。 ⑧洲試實(shí)體模型(hot mock-up)通常放在不同的裝配階段，而不是只在最終側(cè)試階段。在診斷方法上，它比最終產(chǎn)品側(cè)試好，但由于必須建立專(zhuān)門(mén)測(cè)試單元而成本較高。如果程序調(diào)試只測(cè)試一個(gè)特定的PCB板。實(shí)體模型可能比最終產(chǎn)品測(cè)試更快。如果缺少短路保護(hù).在測(cè)試的過(guò)程中則可能損壞側(cè)試床.

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