本產(chǎn)品專為SMT薄板（PWB）與柔性印刷電路板（FPC）之無鉛制程設(shè)計(jì)，具備耐高溫，無污染，高黏著性，定位精確，低熱應(yīng)變，低熱容量，低熱傳導(dǎo)速率，均溫性良好，絕緣性佳，無靜電傳遞，安全性優(yōu)良。降低電力成本，降底人工成本，可連續(xù)重復(fù)使用，以此特性使用在易變形或柔性電路板上的加工制程用途上，是最佳的SMT載具材料。

FPC硅膠治具產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
1.通常載具在固定FPC時(shí)，只用膠帶固定幾處，對于高精密度封裝產(chǎn)品時(shí)，常出現(xiàn)焊錫印刷時(shí)位置精度問題，而自粘性載板由于可以固定整張F(tuán)PC，因此大地改善了位置精度問題。
2.耐高溫(Max 300 °C)
3.提高工作效率,操作簡單,減少使用聚酰胺膠帶等固定FPC的工序
4.重復(fù)使用 800—— 1000 次
5.抗靜電ESD絕緣
6.滿足雙面制程要求
7.可以實(shí)現(xiàn)自動化
8.可以滿足特殊FPC板要求
9.清潔簡單:一般堿性皂化劑均可
10.交期短,售后服務(wù)佳